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電子部品のホットな情報

scratch and build

2013年05月27日版

● FSLとマイコン・アナログ事業の会社分割契約を締結 ... 富士通
● 2012年の半導体売上高は2.2%減の2950億ドル ... IDC

【電子部品のお助け隊(R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ!

スクラッチ&ビルド(scratch and build)という言葉があります。

何かを作り上げようとして、試行錯誤を続ける。でも、どうも考えがまとまらない...、というときがあります。

そんなときには、ホワイトボードを消すように、思いっきり真っ白にしてしまうことも良いものです。中途半場に残さない。

今まで費やしてきた時間や労力を無駄にするように感じるかもしれませんが、良いのです。体をしっかり縮ませた方が、より大きくジャンプできるのですから、安心して下さい。

そして、もう一度「何が目的だったのか?」の基本に返り、作り直せば良いのです。

その方が、真っ白なキャンバスを自由に描けます。

さあ、今日も復興のために頑張りましょう!(^^)

【ニュース】
● FSLとマイコン・アナログ事業の会社分割契約を締結 ... 富士通
http://news.mynavi.jp/news/2013/05/24/081/index.html

富士通は、同社連結子会社である富士通セミコンダクター(FSL)のマイコン・
アナログ事業を会社分割の方法により承継し、FSLが新たに設立した日本AM
セミコンダクターに同事業を会社分割の方法により承継させる会社分割契約
をFSLおよび日本AMセミコンダクターとの間で締結した。...


● 2012年の半導体売上高は2.2%減の2950億ドル ... IDC
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130523/478941/

 米IDCが公表した半導体市場に関する調査によると、2012年の業界全体の売上高は2950億ドルとなり、前年から2.2%減少した。...


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【弊社に届いた前日の引き合い<抜粋>】
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174515-1,TYCO/AMP ,2SD1223(Q),TOS ,2SD2079,TOS ,30SC22M,SANYO ,51089-2805,MOLEX ,5167PBTL,MOLEX ,8-353908-0,tyco ,AD8803ARZ,ADI ,BT453KPJ66,BT ,CMPS25B305U8N,SHIZUKI ,DC37PANS1,DSS708,FUJISOKU ,DSS708,DTD143ES,ROHM ,EPC2LC20N,EPM7128SQC160-15,F2069AL-32P-CT,フジコン ,FRL-274D024/51CS-A,GL3ED8,Sharp ,GL3PR8,SHARP ,GL3PR8,シャープ ,GP1A57HR,GP1A57HR,HD64F36064GFPV,Renesas ,HD74HC09FPEL,RENESAS ,HD74HC1G14CME,Renesas ,HD74LS20P-E,Renesas ,HDRA-E68FYT-SL,Honda ,HDRA-E68FYT-SL+,HEC3800-01-010,HOSHIDEN ,HFJV1-2450-L12RL,HALO ,HY57V281620FTP-H-C,Hynix ,

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