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電子部品のホットな情報

期限は、最大のモチベーション

2011年12月08日版

● 2011年の世界半導体売上高は1.3%増の3020億ドルに ... SIA
● 32nm DRAM混載LSIをTSVで接続、チップ間のデータ伝送や高信頼性を実証 ... IBM

【電子部品のお助け隊(R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ!(^^)

3日後、門外不出(?)であった私のサックスが、同窓会で披露されます。(f^^;)
門外不出...とは言っても、ヘタッピなので、人様に聞かせるほどではないからなのですが、折角聞いてくれるのですから、良い演奏がしたいと思って、現在、一生懸命練習に励んでおります。

期限というのは、最大のモチベーションです。

今まででしたら、音が出せない夜中や朝、それにちょっと空いた時間は、何もしていませんでしたが、ここ数日は、指だけの練習も含めて、頑張っています。

結果はどうでるかわかりませんが、「人事を尽くして天命を待つ」の状態にまではしておこうと思っています。

さあ、今日も復興のために頑張りましょう!(^^)


【ニュース】
● 2011年の世界半導体売上高は1.3%増の3020億ドルに ... SIA
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111206/375915/

 米国半導体工業会(SIA)が現地時間2011年12月5日に発表した半導体市場調査によると、2011年10月の世界半導体売上高は257億4000万ドルで前月の257億6000万ドルから0.1%減少した。...

● 32nm DRAM混載LSIをTSVで接続、チップ間のデータ伝送や高信頼性を実証 ... IBM
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111206/202237/

 米IBM社は、32nm世代のDRAM混載LSIチップ2枚をTSV(Si貫通ビア)とマイクロバンプを介して相互に接続し、チップ間でデータを伝送させることに成功した。...
 

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