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電子部品のホットな情報

出雲大社

2011年10月07日版

● NAND代替に向けた新アーキテクチャ ... Unity社
● 電子部品、7月のグローバル出荷13%減 ... JEITA

【電子部品のお助け隊(R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ!(^^)

先ほど、『出雲縁結び空港』から『羽田空港』へ、そして横浜に戻って参りました。

朝9時に松江のビジネスホテルを出発し、慌しく出雲大社へお参りして参りました。現在修復中で、本殿を見ることはできませんでしたが、参道を歩いているときから、何か神秘的なものを感じました。

稲盛塾長と一緒にご祈祷してもらいましたし、さらにパワーアップしてこれからも頑張りたいと思います。(^^)

今日は、これから第九の練習に荻窪に参ります。少々目の廻る予定ですが、これも神様の思し召し、感謝感謝の一日です。(^^)

さあ、復興のために今日も頑張りましょう!(^^)

【ニュース】
● NAND代替に向けた新アーキテクチャ ... Unity社
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111005/198981/

 メモリ技術を開発する米Unity Semiconductor社は、Tビット級の不揮発性メモリの実現に向けた新アーキテクチャ「VXPA(ultra-dense vertical cross-point architecture)」の詳細を明らかにすることを発表した。...

【詳細】http://www.unitysemi.com/documents/Unity_PR_CEATEC_2011_Final.pdf


● 電子部品、7月のグローバル出荷13%減 ... JEITA
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20110930-00000563-san-bus_all

 電子情報技術産業協会(JEITA)が30日発表した「電子部品グローバル出荷統計」によると、2011年7月の出荷額は前年同月比13.5%減の2760億円となり、7カ月連続で前年実績を下回った。...


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