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| 2012年08月03日版 |
● 次世代スマホ向け半導体開発で合弁設立 ... 富士通・ドコモ・ＮＥＣ
● 減産か、ＤＲＡＭ値下がりも ... エルピーダと瑞晶
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
事業を成功させたいろいろな方が、同じようなことを言っています。
『新しい事業を開始するときには、考えて、考えて、考えて、
シュミレーションをする。』
ただ、それは「目に見えるようになるまで」やること。
あとは、実行するだけ。(^^)
「目に見える」ほどですから、不安や心配事などなくなっているのでしょうね。
負けるかもしれない...なんて、不安な気持ちを抱えて戦っても、勝つはずはありません。優勝台の上に立っている自分が見えるまで準備をすれば、自然体でいられるのでしょう。
成功するには、成功するための準備をすべきということでしょうね。
さあ今日も、希望を持って復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 次世代スマホ向け半導体開発で合弁設立 ... 富士通・ドコモ・ＮＥＣ
http://jp.reuters.com/article/jpchina/idJPTYE87005420120801
富士通、ＮＴＴドコモ、ＮＥＣの３社は、スマートフォン（多機能携帯電話＝スマホ）向けの通信制御用半導体（ベースバンドチップ）の開発、販売を手がける合弁会社の設立で合意したと発表した。...
● 減産か、ＤＲＡＭ値下がりも ... エルピーダと瑞晶
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20120801-00000010-nna_kyodo-int
会社更生法手続き中のエルピーダメモリと台湾子会社の瑞晶電子（レックスチップ）がＤＲＡＭの減産を計画しているもよう。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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